在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。

　 无尘室内的浮游微粒子浓度，使用的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。

   无尘室内防止微粒子污染的基本原则：

    不发生

　　在控制大污染源--人在无尘室内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到小限度应采取以下对策：

　　减少接触剥离发尘的动作形态；

　　采用磨耗发尘小的材质；

　　采用发尘小的润滑油；

　　机台应用空压浮上的非接触化工作原理。

    除了人员进出洁净室须予以规范管理外，原材料及设备进出也必须经过洁净程序，方不至于影响洁净室洁净度。其进洁净室流程如表8-4所示。无尘室（无尘厂房）主要控制空气尘埃微粒对工作对象的污染，内部一般保持正压状态。至于搬出则反向而行，但不须经洗涤程序。原材料及设备进出用洁净室为洁净室等级1000或10,000级房间，工作人员于其室内清洁设备或原材料时必须穿着清洁衣服，所使用擦拭纸为无尘纸或不会脱落纤毛无尘布，清洁剂除了使用超纯水之外，并加入3～5%浓度的ipa或化学品，以增强去污能力，由于ipa具挥发性故此房间排气效果须---考虑。搬迁设备时为免破坏地板支架及地板表面，必须事先于地板上铺设已清洁过的不锈钢板，作为辅助。